双平台四贴头独立设计技术，四贴头独立同步工作，生产效率翻倍
专利防重贴技术和防漏贴技术，有效提高产品良率，减少报废
专利飞拍技术，节省定位时间，提高UPH
自动收集NG来料，无需停机人工操作
四个加宽单FEEDER供料，适应更宽的料带，更大的补强片
适用：空板段钢片、FR4、PI等贴合
| 贴合精度 | ±50um |
| 贴合速度 | 0.3-0.5S/PCS |
| 工作平台尺寸 | 290mm*530mm（有效贴合区域260mm*520mm) |
| 适用软板尺寸 | Max260mm*520mm |
| 适用软板厚度 | Min 50um;Max 500um |
| 补强片类型 | 钢片\FR4\PI等 |
| 补强片尺寸 | 2.5mm*2.5mm-30mm*90mm |
| 补强片厚度 | Min 50um（钢片）; Min100um（FR4、PI） |
| 适应卷式料带宽度 | Max 120mm |
| 平台数量 | 2个 |
| 贴头数量 | 4个 |
| 机台尺寸 | 长L:1850mm;宽W:1800mm;高H:1800mm |
| 机台重量 | 3000Kg |
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