配备贴装载荷控制功能，可调节对元器件的压力，还能够对应压入型元器件的贴装。
配备元器件高度检测功能，可自动对贴装时元器件的释放高度进行控制
适合车载板等贴合元器件：种类多， 贴合点数不多的产品
配备MES 功能，生产信息自动上传，可追溯生产过程功能
适用：新能源SMT段：TSA、PSA、双面胶，NTC、镍片、连接器等贴合工序
| 贴合精度 | ±0.05mm(点对点模式） |
| 贴合速度 | 5~8S |
| 适应载具大小 | 150mm*150mm-2100mm*510mm |
| 适应载具厚度 | 夹边尺寸厚度：2-8mm 中间部分：Max 35mm |
| 适用辅料类型 | PSA\TSA\蓝膜\高温胶\FR4\泡绵\CVL等 |
| 适用辅料尺寸 | 2mm*2mm-50mm*150 mm |
| 适用辅料厚度 | 0.035mm-3mm |
| 辅料供料方式 | 离型膜卷式供料(可以选配载带飞达） |
| 适用料带宽度 | Max150mm,适用3寸和6寸卷芯 |
| 供料器数量 | 4个 |
| 贴装头数量 | 4个 |
| 机台尺寸 | 长L:2600mm;宽W1850:mm;高H1600:mm |
| 机台重量 | 2500KG |
立即咨询
0755-29641982
sales@szbondtech.com
