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全自动单轨底部贴合机(BZ-BP150)

倒置飞达,反取反贴效率高

可视化调整偏位功能

贴装头可选加热功能,压力监控功能

产品应用

适用于PSA、蓝膜、二维码、标签等贴合工序

产品参数

贴合精度 ±0.05mm(点对点模式)±0.15mm(Mark点模式)
贴合速度 1S/PCS(不含回拍)
适用软板尺寸 Max400mm*400mm
适用胶纸类型 PSA\蓝膜\二维码\标签等
适用胶纸尺寸 2mm*2mm-30mm*60 mm
适用胶纸厚度 0.05mm-1mm
适用料带宽度 Max70mm,适用3寸和6寸卷芯
FPC上料方式 载具轨道传送,轨道高度910±20mm
连线功能 可连线
贴装头数量 2个(左右各1个)
机台尺寸 长L:1250mm;宽W:1450mm;高H:1650mm
机台重量 1300Kg

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