适用：FPC空板制程中的EMI、CVL贴合
| 贴合精度 | ±0.1mm |
| 贴合速度 | 2 point：6-8s/pcs 4 point：9-11s/pcs |
| 适用软板尺寸 | Max250mm*300mm |
| 适用覆盖膜、EMI尺寸 | 50mm*100mm-150mm*250mm |
| 适用覆盖膜、EMI厚度 | 0.025mm-0.5mm |
| 覆盖膜、EMI定位方式 | 2点或4点mark点识别定位 |
| 软板定位方式 | 2点或4点mark点识别定位 |
| 贴合后贴合精度反确认功能 | 带反确认功能 |
| 软板供料方式 | 片式供料 |
| 覆盖膜、EMI供料方式 | 方式一.卷式供料-------3英寸卷芯 方式二.剥离后的片料---叠料厚度：80mm |
| 贴合方式 | 铝吸盘或包胶吸盘面加热 |
| 贴合压力 | 有4个加压气缸，最大贴合力可到5KN，适用贴难贴紧的EMI |
| 上下料装置 | 自动上下料 |
| 半裁功能 | 无 |
| 覆盖膜、EMI来料收隔膜 | 有 |
| 工作平台数量 | 1个 |
| 贴装头数量 | 1个 |
| 工作平台温度 | 室温至150℃ |
| 贴装头温度 | 室温至150℃ |
| CVL和FPC来料清洁 | CVL和FPC都有 |
| 安全防护 | 防护罩、安全感测器 |
| 机台外形尺寸长 | 长L:2170mm;宽W:1570mm;高H:2130mm |
| 机台重量 | 2800Kg |
| 工作电源 | 380V,三相五线制，50HZ |
| 机台功率 | 10KW |
| 压缩空气源 | 0.5-0.7MPa |
| 耗气量 | 300L/min |
| 平台吸附 | 鼓风机 |
| 操作系统 | windows视窗界面 |
| 操作语言 | 中文/英文 |
| 操控界面 | 17"显示器+键盘鼠标 |
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