高效率贴合（最佳效率：4.5s/psc ）
高精度贴合 ±0.075mm
全自动、手动模式可切换
智能供料模组,可切换多种剥离方式
激光取料对位，方便人员操作、调偏位
可实现贴前抽隔片、贴后垫隔片
适用：FPC空板制程中的EMI、CVL贴合
| 贴合精度 | ±0.1mm |
| 贴合速度 | 2 点：6-8s/pcs 4 点：9-11s/pcs |
| 适用软板尺寸 | Max305mm*610mm |
| 适用覆盖膜尺寸 | 50mm*100mm-260mm*350mm |
| 适用覆盖膜厚度 | 0.03mm-0.5mm |
| 软板供料方式 | 片式供料 |
| 覆盖膜供料方式 | 卷式供料 |
| 贴合方式 | 面加热（点加热选配） |
| 工作平台数量 | 1个 |
| 贴装头数量 | 1个 |
| 机台尺寸 | 长L:2500mm;宽W:1467mm;高H:2130mm |
| 机台重量 | 2600Kg |
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